荣耀确认WIN手机正式版风扇区取消导热凝胶设计
IT之家 9 月 1 日消息， 荣耀 WIN 手机导热凝胶问题近日引发热议，荣耀 WIN 手机产品经理 @赢王MHGA 今日发布说明，确认 WIN 系列第一代手机在正式版本风扇区域取消了导热凝胶设计。 IT之家附完整说明如下： 这几天大家在讨论的关于我们荣耀 WIN 手机导热凝胶问题，我作为产品经理，从技术原理和用户体验角度做下拆解分析： 产品的性能 & 热系统调优是个持续过程。并非导热凝胶使用越多用户体验就越好， 手机散热设计不仅仅是“导热”，更准确的说是“调控热” ，需要热量按照我们给“它”规划好的路径传导，来达到既让热量导出又不发烫的目的。 媒体样机送出的时候，我们还在持续优化散热体验 ，在测试中发现，加上图 1 PCB 上方导热凝胶，开风扇的场景没有帮助；而不开风扇的场景，散热能力会下降； 因此我们采用的散热方案如图 2，利用风扇附近的高导热金属螺柱进行热量传递。金属的热传递能力是导热凝胶的数倍，通过创新设计来实现热量的高效传输，精准导出，提升整体体验。 在 SOC 下方和 VC 之间有高导热系数导热凝胶，也就是大家在官网看到我们宣传的“航空级导热凝胶” ，凝胶主要是防止两个接触面之间有空气导致导热效率下降。 产品很多时候会突然发现 1+1<2 甚至小于 1， 在做了详细的数据验证和客观的原理分析后，发现加了凝胶反而降低散热效率，最终才敲定无凝胶的商用版本 ，没想到引发了这么多讨论，我们选择公开设计结构，也欢迎大家和我们一起探讨。 在此非常感谢大家的喜爱与关注，也欢迎大家对产品提出疑问，我们致力于给大家打造更好体验，更强性能的电竞夯机！