英伟达35亿美元投资联发科，合作NVLink Fusion芯片
2026年8月31日彭博社《Open Interest》节目，英伟达CEO黄仁勋与联发科CEO蔡力行接受独家专访，详解英伟达35亿美元投资联发科的战略意图。黄仁勋公布双方基于NVLink Fusion的多代芯片合作计划，阐释定制AI芯片如何接入英伟达AI工厂生态，并正面回应市场关于"循环融资"的质疑。蔡力行透露资金将用于供应链强化与ASIC设计能力提升。本视频为节目中英伟达与联发科合作相关片段的精剪版。